नोएडा में जेवर एयरपोर्ट के समीप एक इलेक्ट्रॉनिक गुड्स हब बनाने की योजना पूरी हो चुकी है। यह हब जल्द ही कार्यशील होगा और इसमें देश-विदेश की विभिन्न कंपनियों का निवेश देखने को मिलेगा।
सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट की स्थापना
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने अपनी हालिया अमेरिकी यात्रा के दौरान दुनिया का पहला सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट स्थापित करने के लिए अमेरिका के साथ एक महत्वपूर्ण समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। यह प्लांट भारत में 2025 तक स्थापित होगा और इसका नाम “शक्ति” रखा जाएगा।
राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए महत्वपूर्ण डील
इस अभूतपूर्व समझौते के अंतर्गत, यह फैब्रिकेशन प्लांट अमेरिकी सशस्त्र बलों, उनके सहयोगियों और भारतीय रक्षा बलों को आवश्यक चिप्स की आपूर्ति करेगा। पीएम मोदी और अमेरिकी राष्ट्रपति जो बिडेन के बीच हुई बैठक में इस तकनीकी सहयोग की रूपरेखा पर चर्चा की गई थी।
हरित ऊर्जा और उन्नत तकनीक पर ध्यान
बैठक में अगली पीढ़ी के दूरसंचार और हरित ऊर्जा अनुप्रयोगों के लिए उन्नत सेंसिंग और पावर इलेक्ट्रॉनिक्स पर भी चर्चा की गई। यह नई तकनीकी साझेदारी भारत की प्रौद्योगिकी क्षमताओं को मजबूत करेगी।
सैन्य सुरक्षा का नया आयाम
भारत और अमेरिका के बीच यह समझौता सैन्य सुरक्षा के दृष्टिकोण से अत्यंत महत्वपूर्ण है। इससे भारत में कई नए प्लांट स्थापित होंगे, जो भारतीय सेना की सुरक्षा को बढ़ाएंगे। पीएम मोदी ने देश में सेमीकंडक्टर चिप्स के उत्पादन को बढ़ावा देने की दिशा में लगातार प्रयास किए हैं, जिससे भारत की तकनीकी पहचान वैश्विक स्तर पर स्थापित हो सके।
इस प्रकार, यह सभी पहलू भारत के लिए एक नई संभावनाओं का द्वार खोलते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक सामान और तकनीकी विकास में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर साबित होंगे।
